徠卡工業顯微助力中國 AI 行業發展 – 光模塊篇

隨著大語言模型、計算機視覺等AI技術的爆發式發展，算力需求呈指數級攀升。現代AI算力集群由數千甚至數萬臺GPU服務器組成，訓練一個千億參數級別的大模型需要在集群內傳輸EB級別的數據。

什么是光模塊？

光模塊，一種存在于市場很久的器件，得益于中國AI行業極速發展，在近幾年市場需求倍增。光模塊是現代光通信系統的核心器件，主要由光發射組件（TOSA）、光接收組件（ROSA）、高速電信號處理芯片和精密封裝結構組成，其核心功能是實現電信號與光信號的雙向轉換。簡單來說，光模塊就是數據在光纖網絡中高速傳輸的"光電轉換器"，是連接計算與通信的關鍵橋梁。

光模塊的優勢和劣勢？

它與電芯片最核心的區別在于：采用光信號進行傳輸與計算，傳輸過程發熱極低，速度與帶寬遠優于傳統銅線，還能實現更遠距離傳輸。但光計算并非無缺，它屬于模擬計算，無法做到無限精度提升，更適配特定算法場景。得益于其優勢，由AI的迅速發展帶來其需求的爆發式增加，同時也受限其局限性，光芯片會和傳統電芯片共存。

在光模塊的生產制造過程中，質量檢測是一道不可逾越的防線。徠卡作為光學儀器制造商，憑借百年光學積淀，在產品不斷迭代同時，也一直為中國市場需求不斷提供具有競爭力的光學量檢測方案。以下是光模塊及上下行業樣品用于光學量檢測來保證質量檢測的部分實際案例：

案例1 單光子探測器中：分布式布拉格反射鏡（DBR） 的直徑與同心度的高精度無損測量

使用徠卡 VISORIA M 進行紅外觀察。

案例2 光模塊內部的“通信狀態"檢測

使用徠卡 DM6M 進行紅外觀察：用于光模塊“通光"后產生的線路是否異常檢查。

案例3 光芯片襯底材料缺陷分析

某襯底材料在機械應力或熱沖擊下會產生平直的解理裂紋。使用徠卡 M60 體視鏡鏡下觀察。

為了滿足中國光學量檢測市場的高速增長需求，徠卡工業顯微會不斷的為中國半導體行業客戶提供靈活且多樣性的光學量檢測方案，如果您感興趣，請聯系我們！

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