華測RS30手持 SLAM 激光掃描儀

RS30手持 SLAM 激光掃描儀

  RS30是SLAM測量技術與RTK深融合的全新測量系統，如是RS30測量系統以高精度RTK定位結果為基準，實現RTK與SLAM的深度融合解算，室內采集過程中，在 GNSS信號區域不穩定的場景，在保證可以輸出三維模型的依然可以實現每一個位置信息均滿足5CM測量精度的要求。

  推出的新一代融合 RTK、激光 SLAM 與視覺 SLAM 技術的RS30手持 SLAM 激光掃描儀測量設備，以輕量化設計、全場景適配與高效率作業為核心優勢，廣泛應用于測繪、工程基建、電力巡檢、林業調查等領域，為用戶提供精準、高效的三維點云采集解決方案華測導航。

RS30手持 SLAM 激光掃描儀技術參數：

定位與測量精度 RTK 定位精度優于 3cm；RTK+SLAM 融合解算，室內外精度＜5cm，相對精度＜1cm華測導航、激光雷達配置 32 通道激光雷達，點頻 64 萬點 / 秒，測程 300 米

點云質量 HPC 真彩色點云著色（0.5 像素精度），點云厚度優化至 1cm 以內

多源傳感器第四代空氣介質圓盤天線、三目 1500 萬像素相機、高精度 IMU。

 操作與續航 整機含電池 1.7kg，IP64 防護，-20℃至 50℃工作溫度；支持手持 / 背負 / 車載等多模式，一鍵式操作，NFC 閃連。

技術優勢

  全場景高精度保障：采用全新 SLAM 算法，在 GNSS 遮擋（地下巷道、城市峽谷）、弱特征（堤壩、林區）等復雜環境下，仍能輸出穩定精度點云；免回環采集設計，無需人工布設控制點或重復掃描閉合回路，外業時間減少 30%華測導航。

 高效采集與處理：移動采集速度 20km/h，適配電動車、平衡車、機器狗等平臺；配套 CoProcess 軟件支持半自動化地物提取（30 棟 / 天）與四步堆體方量計算，內業效率顯著提升華測導航。

 創新測量模式：Vi-LiDAR 無接觸測量，通過三目相機拍照選點，15m 范圍內實現 5cm 精度三維坐標實時計算，適配高危 / 不可及目標測量；兼容常規 RTK 功能，支持測地通 APP 作業，原有華測 RTK 用戶無縫上手。

 輕量化與便捷操作：1.7kg 輕量化機身，搭配可折疊對中桿，單人輕松穿梭狹窄空間；SmartGo 采集軟件圖形化界面，新人 30 分鐘培訓即可獨立作業。

適用場景

國土與工程測繪：快速完成地形測繪、地籍測量、道路勘測，適配城鄉規劃、土地確權等需求。

工程基建：堤壩、橋梁、隧道等施工監測與竣工測量，復雜地形高效建模華測導航。

電力與航道巡檢：300 米長測距適配高層建筑立面、輸電線路、航道地形巡檢，保障作業安全。

林業與礦山：林區 GNSS 弱信號環境下精準測圖，礦山巷道快速掃描（單人 20 分鐘掃完 1 公里巷道）。

室內外一體化應用：從室外地形到室內空間，無需切換設備，實現數據無縫銜接華測導航。

應用價值

效率提升：單人作業替代傳統多人團隊，外業效率提升 50% 以上，內業處理時間縮短 40%。

成本降低：免控制點、免回環設計減少人力與時間成本，適配多平臺采集降低設備投入。

數據精準：高精度點云與真彩色著色，還原地物細節，為規劃、設計、決策提供可靠數據支撐。

操作流程簡述

設備準備：檢查電池電量，安裝電池，長按 5 秒開機，等待綠燈快閃完成初始化。

作業模式選擇：手持、背負或安裝至移動平臺，通過平板遠程控制，一鍵啟動采集。

數據采集：按規劃路徑移動采集，免回環設計支持自由路徑，復雜區域適當調整速度以保證精度。

數據處理：導入 CoProcess 軟件，自動解算、著色，完成地物提取與方量計算，輸出點云、模型或報告。

華測RS30手持 SLAM 激光掃描儀

華測RS30手持 SLAM 激光掃描儀