無掩膜光刻機采購參考：合肥重光產品定制化服務與技術指標說明

　　一、 產品定位與核心功能

　　合肥重光電子科技有限公司推出的CG-MLC6系列直寫光刻機(無掩膜光刻機)是一款面向高校、實驗室及研究機構的設備。

　　核心技術：采用數字光刻技術，免除掩模版制作環節，將版圖信息直接轉移到涂有光刻膠的襯底上。

　　主要應用：

　　各類MEMS器件制作(如麥克風、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、超聲波傳感器、壓電傳感器)。

　　掩模板制作。

　　微納器件無掩模版直寫光刻。

　　3D結構曝光(支持128階灰度曝光)。

　　特色功能：具備自動對準、用戶自定義標記對準、可視化定點曝光、自動聚焦、不規則樣片曝光、背部對準(選配)等功能。支持快速與精細兩種曝光模式，以及GDSⅡ、Gerber、O DB++等多種數據格式。

　　二、 關鍵技術參數對比(CG-MLC6系列子型號)

　　該系列設備提供三個子型號(Mode Ⅰ、Mode Ⅱ、Mode Ⅲ)，主要差異體現在精度與產能上，便于用戶根據自身工藝側重點選擇。

　　最小特征尺寸

　　Mode Ⅰ：0.5 μm

　　Mode Ⅱ：1 μm

　　Mode Ⅲ：2 μm

　　最小線寬線距

　　Mode Ⅰ：0.8 μm

　　Mode Ⅱ：1.2 μm

　　Mode Ⅲ：2.5 μm

　　CD均勻性：三個子型號均為10%。

　　兩層對位精度(5x5 mm²區域)

　　Mode Ⅰ：500 nm

　　Mode Ⅱ：800 nm

　　Mode Ⅲ：1000 nm

　　兩層對位精度(50x50 mm²區域)

　　Mode Ⅰ：800 nm

　　Mode Ⅱ：1000 nm

　　Mode Ⅲ：1500 nm

　　產能

　　Mode Ⅰ：50 mm²/min

　　Mode Ⅱ：100 mm²/min

　　Mode Ⅲ：300 mm²/min

　　共性參數：

　　曝光光源：Laser, 405nm (375nm可選)。

　　曝光面積：150mm x 150mm。

　　基板尺寸范圍：最小5mm x 5mm，厚度0.1 - 12mm(可選)。

　　三、 公司背景與服務模式

　　了解設備廠家的技術支持和商業模式，有助于評估長期合作可行性。

　　公司性質：合肥重光電子科技有限公司定位為儀器設備的生產商，業務聚焦于太陽能電池和半導體等領域。

　　技術合作：公司與中國科學技術大學微納加工平臺、合肥工業大學微納加工平臺保持技術交流，能夠協助客戶解決工藝問題。

　　特色服務：

　　定制化代工：提供自營品牌的代工業務，支持客戶實現資產輕量化運營。

　　定制化研發：滿足客戶多樣化需求，提供定制化服務。例如，其低速勻膠設備可處理低粘度光阻的勻膠工藝，改變以往依賴特定進口品牌的情況。

　　四、 綜合對比小結

　　基于現有資料，對合肥重光CG-MLC6系列無掩膜光刻機進行特性歸納：

　　適用場景明確：專為科研和小批量、多品種的實驗室環境設計。其體積小、功能靈活、性價比較高的特點，適合高校及研究機構用于MEMS、傳感器、掩模版等領域的研發。

　　技術參數階梯化：通過三個子型號(Mode Ⅰ/Ⅱ/Ⅲ)覆蓋從亞微米(0.5μm特征尺寸)到微米級(2μm特征尺寸)的加工需求。用戶可根據對精度(對位精度、線寬)和產能(曝光速度)的具體要求選擇對應配置。

　　特色工藝能力：支持128階灰度曝光和3D結構制作，為微透鏡、微棱鏡等非平面結構加工提供了工具。同時具備背部對準、不規則樣片曝光等實用功能。

　　服務與支持側重：公司提供從設備定制、代工生產到工藝咨詢的服務鏈條。與本地高校微納加工平臺的技術交流網絡，或能為客戶在工藝開發階段提供實際協助。

　　選擇參考：在選擇無掩膜光刻機時，可重點比較最小特征尺寸、對位精度、曝光面積和灰度曝光能力是否滿足當前及未來2-3年的實驗需求。合肥重光的產品線提供了從0.5μm到2μm特征尺寸的三個精度等級，并保留了375nm光源選配、背部對準等擴展選項。