三大核心業務：
** PCB（印制電路板）：通信 / 數據中心 / AI 服務器 / 汽車電子
封裝基板（IC 載板）：FC?BGA/BT 載板，服務 CPU/GPU/ 存儲芯片
電子裝聯：PCB + 元器件 + 組裝一體化解決方案
產能：深圳、無錫、南通、廣州四大基地，全球PCB 排名di 4、內資第 1
2025 業績：營收236.47 億元（+32.05%），凈利32.76 億元（+74.47%），AI + 存儲雙輪驅動
核心標簽：AI 算力基建隱形**、存儲芯片國產替代核心、5G 基站 PCB 全球**。
深南電路封裝基板（BT+ABF/FC?BGA）六大核心技術優勢：
? 1）層數與精度：內資**，22 層量產、線寬 9/12μm
?2）ABF 材料工藝突破（芯片 “黃金地基"）
? 3）全棧熱管理 + 低損耗信號技術（AI 芯片剛需）
2021–2026 年，車載 ADAS / 自動駕駛域控制器 PCB 核心供應商，連續三年訂單增速50%+
認證：AEC?Q104、IATF16949，服務比亞迪、蔚來、小鵬、理想、華為車 BU
產品：毫米波雷達板、域控制器板、高速車載背板，單車價值量數千元
2022–2026 年，國產存儲龍頭**本土基板供應商，供應** DRAM/NAND BT 載板
技術：超薄、高平整度、高可靠性，適配 128 層 / 232 層 3D NAND
意義：打破日本 / 韓國壟斷，支撐長江存儲 / 長鑫存儲成本下降與產能擴張
2020–2025 年，國內**實現 FC?BGA（14–16 層）量產并通過臺積電認證的內資廠
客戶：華為昇騰 910C、長江存儲、AMD、英特爾、寒武紀、地平線
里程碑：2025 年存儲 BT 載板單月訂單 > 3000 萬元，昇騰基板單月 > 2000 萬元
2023–2026 年，全球**批量供應 120 層 AI 服務器背板廠商（同行普遍≤60 層）
客戶：英偉達 GB200/GB300、AMD、華為昇騰，單臺 AI 服務器 PCB 價值2.3 萬元 +
貢獻：2025 年AI 相關收入占 PCB 業務 > 35%，成為**增長曲線
2010–2025 年，5G 基站射頻功放 PCB 全球市占 > 40%，華為 / 中興核心供應商
技術：高頻高速材料 + 厚銅 + 精密阻抗控制，適應毫米波 / Sub?6GHz
地位：全球*大無線基站射頻 PCB 供應商，單基站價值量行業*高
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