5月13日，神工股份發布晚間公告稱，公司擬向不超過35名（含35名）符合法律法規規定的特定對象發行A股gupiao，募集資金總額不超過10億元，扣除發行費用后用于硅零部件擴產項目、碳化硅陶瓷零部件研發及產業化建設項目和研發中心建設項目。

公告顯示，硅零部件擴產項目擬通過控股子公司錦州精合實施，聚焦12英寸曲面電極、平面電極、導氣環等**刻蝕用硅零部件擴產，能夠有效提升**產品供給能力與規模化交付水平，更好匹配下游設備廠與晶圓制造廠的批量需求，進一步強化公司在半導體硅零部件領域的市場競爭力，加快推進**硅零部件國產化替代進程。

碳化硅陶瓷零部件研發及產業化建設項目旨在通過新增CVD-SiC陶瓷零部件生產線及配套研發設施，實現碳化硅陶瓷零部件的規模化量產，切入半導體設備核心消耗品賽道，tianbu國內**SiC陶瓷零部件自給能力不足的產業瓶頸，進一步提升公司市場競爭力及整體盈利能力，保障長期可持續發展。

研發中心建設項目聚焦碳化硅燒結體、高純碳化硅粉體、精密與專用檢測等關鍵技術研發及產業化，旨在補齊材料與部件核心研發短板、強化**半導體零部件技術壁壘，構建“材料—部件—檢測—驗證"全鏈條研發體系，為公司半導體核心部件國產替代與規模化落地提供關鍵技術支撐。