先進(jìn)封測(cè)設(shè)備采購(gòu)需求高漲，部分設(shè)備交期拉長(zhǎng)至1年以上

據(jù)報(bào)道，封測(cè)代工廠商相繼宣布加碼投資，但產(chǎn)業(yè)人士指出，因先進(jìn)封測(cè)設(shè)備采購(gòu)需求超乎預(yù)期，訂單涌入導(dǎo)致上游供應(yīng)鏈出現(xiàn)排隊(duì)，不僅客戶之間形成產(chǎn)能排擠效應(yīng)，部分設(shè)備交期更拉長(zhǎng)至1年以上，導(dǎo)致封測(cè)廠新產(chǎn)能開出時(shí)程被迫延后。

廣發(fā)證券研報(bào)認(rèn)為，AI基建如火如荼，先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)與存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)共振帶來了封測(cè)設(shè)備的高景氣度；從海外廠商給出的指引來看，26年封測(cè)設(shè)備的景氣度將維持高位。此外DeepseekV4等模型推出也有望帶來國(guó)產(chǎn)算力新需求，進(jìn)而帶來國(guó)產(chǎn)設(shè)備需求彈性。

上市公司中，盛美上海半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備主要包括前道的銅互連電鍍銅設(shè)備、三維堆疊電鍍?cè)O(shè)備、新型化合物半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備以及后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備。至純科技圍繞集成電路晶圓制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┲瞥淘O(shè)備、高純工藝設(shè)備和系統(tǒng)，以及相關(guān)的電子材料和服務(wù)。