證券日報網4月8日訊 ，耐科裝備在接受調研者提問時表示，公司主要從事應用于半導體封裝和塑料擠出成型領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售，裝備主要服務于兩類細分領域，其中半導體封裝裝備主要服務于下游半導體封裝領域，擠出成型裝備主要服務于下游塑料型材擠出成型領域。其中半導體封裝裝備以國內銷售為主，目標是實現進口替代，已與通富微電、長電科技、華天科技等國內頭部封裝企業建立長期合作關系，正逐步開拓境外客戶，目前已成功與東南亞安世、英飛凌半導體等客戶建立合作。擠出成型裝備以出口為主，產品遠銷全球40多個國家和地區，服務400余家國外客戶，服務于歐美等眾多全球**品牌，出口規模連續多年位居我國同類產品。