1. 基本概況

   前身為南通富士通微電子，1997 年成立，2007 年深交所上市，總部江蘇南通；在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城布局七大生產基地，全球員工超 1.8 萬人。

2. 核心業務

   主營芯片封裝 + 測試，97% 以上營收來自封測；產品覆蓋 AI 算力、汽車電子、存儲、通信、消費電子等，深度綁定AMD，承接其 80% 以上 CPU/GPU 封測訂單，AMD 業務占總營收超 60%。

3. 行業地位

   全球封測市占率約 7.8%-8%，僅次于日月光、安靠；先進封裝（倒裝、Chiplet、2.5D/3D）技術國內**，深度受益 AI 算力爆發紅利。

4. 股東背景

   實控人為南通華達微電子集團，** 國家大基金（集成電路產業基金）** 為重要戰略股東。

二、2026 年*新核心新聞（截至 5 月 20 日）

1. 一季報業績大爆發（4 月 30 日）

2. 44 億定增擴產，加碼 AI + 存儲 + 先進封裝（1-4 月）

3. 大基金減持（5 月 9 日公告）

4. 2026 年營收目標 + 技術突破（4 月 28 日業績說明會）

• 全年營收目標323 億元，同比增長 15.68%；

• 先進封裝收入占比已達70%；

• CPO（光電合封）技術通過可靠性測試，進入量產導入；布局 Chiplet、2.5D 等前沿封裝技術。

5. 股價強勢上漲（5 月）