1. 核心業(yè)務

   一站式芯片封測 + 測試，傳統(tǒng)封裝 + 先進封裝雙輪驅動：

• 傳統(tǒng)：消費電子、電源管理、傳感器，營收基本盤；

• 先進：Fanout、Bumping、2.5D、WLCSP，切入 AI、射頻、汽車電子；

• 重點發(fā)力功率半導體封測，收購華羿微電，補齊功率器件賽道。

1. 核心客戶

   國內(nèi)為主：長鑫存儲、兆易**、韋爾股份、聞泰科技，海外覆蓋三星、聯(lián)發(fā)科，無單一客戶依賴，國產(chǎn)替代彈性*大。

2. 行業(yè)定位

   成本優(yōu)勢ji強，傳統(tǒng)封裝國內(nèi),xian進封裝快速追趕，是汽車芯片、功率芯片封測核心標的。

二、2026 年*新核心新聞（截至 5 月 20 日）

1. 一季報業(yè)績暴漲，扭虧高增（4 月 29 日）

   2026Q1 營收47.99 億元（+34.49%），凈利潤8678.64 萬元（+568.39%），淡季業(yè)績大爆發(fā)，訂單**回暖。

2. 29.96 億收購華羿微電，強攻功率半導體（3-5 月）

   收購國內(nèi)功率器件龍頭華羿微電 100% 股權，打通功率芯片設計 + 封測，切入新能源汽車、光伏賽道，估值重塑。

3. 2025 全年業(yè)績穩(wěn)健

   營收 172.14 億元（+19.03%），凈利潤 7.11 億元（+15.30%），消費電子復蘇 + 存儲回暖帶動增長。

4. 股價強勢上漲

   5 月 20 日收盤15.88 元（+3.79%），總市值 519 億元，近一年漲幅69.12%，彈性優(yōu)于大盤。

5. 先進封裝擴產(chǎn)

   加碼南京、昆山基板封裝、晶圓級封裝產(chǎn)能，適配國內(nèi) AI、射頻芯片需求。

三、華天科技 LOGO

• 英文：HUATIAN，圖形為HT 流線型組合，藍色科技主色調

• 中文：華天科技

• 寓意：流線線條代表**，圓形輪廓象征團結，主打穩(wěn)健、可靠、國產(chǎn)科技