5月20日消息，近日，據ETNews報道，韓國半導體巨tou三星電子目前正致力于開發一種專為智能手機和平板電腦量身定制的移動端HBM芯片技術，力求為移動設備提供強da的端側人工智能能力。
這項移動HBM封裝技術名為“多層堆疊FOWLP"，其結合了超高縱橫比銅柱和扇出型晶圓級封裝（FOWLP），并對現有的垂直銅柱堆疊（VCS）技術進行了改進。
三星已將該封裝工藝中的銅柱縱橫比從現有的3:1至5:1大幅度提升到15:1至20:1，從而實現了數據帶寬的提升，并可實現超過1.5倍的內存堆疊數量。
然而，當銅柱直徑小于10微米時，彎曲或斷裂的風險也會增加，為了彌補這一缺陷，三星電子采用了一種結合FOWLP工藝的方法。FOWLP是一種在芯片成型后向外延伸布線的技術，起到支撐銅柱的作用。
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