5月22日，華天科技發布晚間公告稱，公司董事會審議通過了相關議案，同意控股子公司華天科技（南京）有限公司（以下簡稱“華天南京"）投資30億元建設“華天南京集成電路先進封測產業基地二期二階段建設項目"。

公告顯示，項目將依托華天南京現有廠區存量土地實施改擴建，規劃新建總建筑面積約8.33萬平方米廠房及配套建筑，項目建成投產后預計年封裝測試存儲集成電路約4.3億只。項目建設期為2年，即2026年6月至2028年5月，預計達產后年實現營業收入21.50億元，實現凈利潤1.26億元。

華天科技表示，本次項目投資是公司進一步拓展存儲集成電路封裝測試業務布局，順應行業快速發展的重要舉措。項目產品主要應用于人工智能算力、服務器、消費電子、智能終端、車載電子及數據中心等領域，項目的實施將進一步鞏固公司技術**優勢，助力構建國內自主可控的半導體產業鏈，為產業升級提供支撐。