據(jù)奕斯偉材料官微消息，5月24日，奕斯偉材料武漢基地第三工廠建設(shè)迎來新進(jìn)展，廠房主體結(jié)構(gòu)**封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目**邁入實(shí)景落地新階段。

據(jù)悉，該項(xiàng)目是奕斯偉材料在華中地區(qū)的關(guān)鍵戰(zhàn)略布局，地處武漢東湖高新區(qū)未來城科學(xué)島，總投資約125億元，建筑面積19萬平方米。根據(jù)規(guī)劃，項(xiàng)目建成并**達(dá)產(chǎn)后，將形成月產(chǎn)60萬片12英寸電子級硅片的生產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高性能存儲芯片、先進(jìn)邏輯芯片、**圖像傳感器等主流芯片領(lǐng)域，匹配快速發(fā)展的市場需求，將進(jìn)一步提升我國**半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)能力。

項(xiàng)目將于2026年四季度實(shí)現(xiàn)shou批設(shè)備搬入，2027年上半年實(shí)現(xiàn)shou批產(chǎn)能投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2030年達(dá)產(chǎn)。屆時，奕斯偉材料總產(chǎn)能將提升至約180萬片/月以上，全球市占率將達(dá)13%，有望位居國內(nèi)**、全qiu前三。