據外媒報道，日前，安靠（Amkor）透露公司正與AMD展開芯片封裝合作。

據悉，Amkor表示已在亞利桑那州獲得了67英畝的額外土地，毗鄰一塊104英畝的土地，正在開發一個新園區，計劃于2028年開始生產。

此前，Amkor已披露其亞利桑那州工廠將為英偉達和蘋果提供相關服務。安靠**執行官Kevin Engel在接受采訪時表示，公司目前也正在與AMD開展合作。