日月光推出業界**310mm面板級封裝自動化產線

自日月光（ASE）獲悉，5月26日，日月光半導體宣布已開發出業界**310mm×310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導di位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑。

日月光稱，此條全新面板封裝產線預計將于2027年上半年投入量產。

據介紹，日月光面板級封裝自動化產線支持310mm×310mm規格，并且同時兼容FOCoS和FOCoS-Bridge先進封裝平臺，可分別提供2/2μm和8/8μm的線寬/線距（Line/Space）能力。從傳統的圓形晶圓轉換為矩形面板，可大幅提升可用面積（每塊面板高達96,100mm2），進而提升單位可封裝晶粒數并提高材料利用率。

這些優勢對于AI數據中心和HPC應用尤為重要，因為這些領域對于更大封裝尺寸和更高輸入/輸出（I/O）密度的需求正持續激增。