據媒體報道，英特爾正加速推進玻璃基板的商業化進程，計劃改造其位于新墨西哥州的里奧蘭喬（Rio Rancho）工廠，將其打造為全球**玻璃基板量產基地。

今年1月，英特爾展出shou款EMIB+玻璃芯基板整合樣品，采用“10-2-10"堆疊結構，封裝尺寸達78×77毫米，實現無微裂紋突破。根據*新進展，英特爾已在亞利桑那州錢德勒（Chandler）園區建立了玻璃基板試驗線，但真正的規模化量產將落在里奧蘭喬。

目前，里奧蘭喬工廠（含Fab 9、Fab 11X）占地218英畝，留有未來擴建空間，其核心定位為英特爾AI封裝與硅光子制造**，現有產線已實現硅光子產品對外供貨，改造后將新增玻璃基板量產線，承接“Glass Core"玻璃芯基板生產，配套EMIB技術。