5月26日，深科技發布晚間公告稱，公司全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱“深圳沛頓"）及控股子公司合肥沛頓存儲科技有限公司（以下簡稱“合肥沛頓存儲"）擬實施**存儲芯片封測產能擴充項目。

此次擴產旨在滿足**存儲芯片封裝測試市場增長需求，深化與戰略客戶合作，突破現有產能瓶頸。

公告顯示，項目計劃總投資14.7億元，用于購置**芯片測試機、高精度晶圓研磨一體機等設備、廠房裝修及配套動力設施等，項目建成達產后，深圳沛頓預計每月增加封裝產能500萬顆晶粒及測試產能800萬顆芯片；合肥沛頓存儲預計每月增加封裝產能2,880萬顆晶粒。