據都市維開、揚杰科技官微消息，日前，揚杰科技車規級功率半導體模塊封裝項目封頂儀式在維揚經濟開發區順利舉行。

據悉，該項目總投資10億元、占地62畝、總建筑面積約11.2萬平方米，對標國際biao桿企業，目標將產品技術指標提升至接近國際**水平，重點突破車規級SiC MOSFET模塊的可靠性、耐高溫及高效率等關鍵性能，實現第三代半導體產品進口替代。

此次封頂的大樓是揚杰科技七號廠1號大樓，即揚杰科技科創總部大樓。項目投產后可形成年產7500萬只**功率模塊的產能，年銷售額可達10億元，將成為區域半導體產業鏈強鏈補鏈的關鍵一環。