上證報中國證券網訊（記者李興彩）5月28日，未來半導體生態大會在無錫召開。中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅在致辭中表示，2026年全球半導體封測市場規模預計達到961億美元，先進封裝占比將**突破54%。

徐冬梅介紹，歷經二十余年深耕，中國半導體封測產業從“跟跑"到“并跑"，實現歷史性跨越。國內龍頭封測企業在全球份額穩步提升，長電科技、通富微電、華天科技等公司穩居全qiu前1；先進封裝產能加速釋放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技術從實驗室走向大規模量產。

展望先進封裝產業發展，徐冬梅提出三點建議：**，技術**是**動力。聚焦先進封裝核心技術攻關，突破**載板、鍵合材料、測試設備等關鍵環節，加快TGV玻璃基板、Chiplet標準等自主技術體系建設，從“技術應用"向“技術**"跨越。

**，生態協同是必由之路。打破企業壁壘、產業鏈隔閡，推動“設計-制造-封測-設備-材料"深度聯動，構建“需求牽引、技術協同、產能共享、標準共建"的產業生態，提升產業鏈韌性與**可控能力。

第三，開放合作是共贏之道。中國半導體封測產業應堅持“自主**+開放合作"雙輪驅動，積極融入全球半導體生態，加強國際技術交流與產業合作，在競爭中合作、在合作共贏，共同推動全球半導體產業健康發展。