蔡司賦能：AI 手機精密元器件無損檢測

2026 年，智能終端產業迎來新一輪加速發展。AI 已不再是概念點綴，而是驅動行業快馬加鞭的核心動力，從底層算力、硬件架構到整機可靠性，重新定義下一代智能手機的核心競爭力。

簡單來說，AI 手機是在端側直接部署 AI 大模型，支持多模態、自然化人機交互，實現全域、全場景智能化的新一代終端。

傳統智能手機的功能分散在各個獨立 APP 中，僅能完成單一、特定任務；

而真正的 AI 手機，以智能助手為統一入口，通過 AI Agent 智能體主動協同各類應用與服務，直接幫助用戶達成目標。它不再是 “點按即用" 的被動工具，而是以用戶為中心、主動理解需求、持續進化的個性化智能終端。

AI 手機功能的核心在于SoC 系統級芯片（System on Chip）。它是一種高度集成的芯片架構，將計算單元、存儲單元、通信接口及專用硬件模塊集成于單顆芯片之上。這一設計在提升性能的同時，還能顯著降低功耗與成本。

SoC 的特點正是高度集成化。相較于傳統 CPU + 外設的分散式方案，SoC 可將多項關鍵組件整合在單一芯片內，主要包括：

• CPU（處理器）： 負責通用計算任務。

• GPU（圖形處理器）： 加速并行計算任務，尤其是AI推理中的矩陣運算。

• NPU（神經網絡處理器）： 專門優化AI模型的訓練和推理任務。

• 存儲模塊： 提供快速存取數據的緩存和存儲。

• 通信模塊： 支持Wi-Fi、5G、以太網等高速連接。

這種高度集成不僅縮小了芯片體積，還減少了芯片之間的數據傳輸延遲，從而顯著提升了整體性能。

SoC的高性能發揮高度依賴其與PCB主板之間的焊接可靠性，焊接連接作為SoC與主板進行電氣信號傳輸、熱量傳導及機械固定的核心環節，焊接失效將會導致SoC與主板的連接中斷或性能衰減，進而引發AI算力波動、系統異常重啟、功能失效等質量問題，影響AI手機的使用體驗與使用壽命。

因此，SoC焊接失效分析及可靠性管控，是AI手機質量保障體系中的核心技術環節。 

SoC焊接失效的產生主要源于材料、工藝、環境及結構等多方面因素的協同作用。例如：SoC芯片與PCB基板的熱膨脹系數（CTE）不匹配，在高低溫循環環境下會產生熱應力，長期作用下易導致焊點疲勞開裂；此外，生產過程中的污染物殘留、焊接界面氧化，以及長期使用中的機械應力、濕熱環境侵蝕，也會加速焊接失效的發生，最終表現為焊點電學接觸不良、機械強度下降等問題。

蔡司Versa XRM X射線顯微鏡

高分辨檢查芯片焊接缺陷

采用無損的方式高分辨檢查內部的錫球缺陷，不需要額外制樣，不用擔心制樣時的外部應力引入新的缺陷，影響判斷結果。

蔡司VersaXRM顯微鏡優勢：

1.大工作距離亞微米分辨率成像洞察入微

蔡司Versa XRM架構使用兩級放大技術，可針對多種樣品尺寸和類型實現大工作距離亞微米分辨率成像（RaaD）。與傳統microCT類似，先將圖像進行幾何放大，但不同的是，投影圖像隨后映射在閃爍體上，閃爍體將X射線轉化為可見光，再由光學物鏡會在圖像到達CCD探測器前對其進行再次放大。

▲蔡司VersaXRM X射線顯微鏡在較長工作距離內也可保持低至500 nm的亞微米空間分辨率

2.優異的成像襯度能力

能量調諧、襯度優化的探測器，有助于針對多種樣品類型和密度實現高分辨率成像及內部斷層掃描成像。

▲熱循環智能手機控制板中焊接疲勞裂紋的二維切片圖

3.高級重構工具，效率與質量雙提升

蔡司DeepRecon Pro采用基于人工智能的重構技術，可在特別的半重復和重復樣品工作流中實現高達10倍的效率提升和優異的圖像質量。