MORITEX茉麗特鏡頭半導體設備高精度成像應用應用

MORITEX茉麗特鏡頭半導體應用

在半導體制造工藝中，為了形成精細的圖案和結構，通常會要求更高。高分辨率工業鏡頭的作用也是為了實現精準成像。我們通過高品質的光學元件和優秀設計，來實現產品的高分辨率。我們為半導體制造設備應用而設計工業鏡頭，配合實現高精度貼合和檢測，并在最大限度上抑制細微的圖案層間的位置偏差，為有應用需求的客戶提供精準成像。鏡頭的定位和距離，會直接影響半導體設備的細微圖案形成和檢查精度，而高精度鏡頭則可實現精準定位和成像，助力產品品質的提升。茉麗特通過精密加工和組裝，實現產品的高精度要求。

另外，我們還可以根據客戶需求提供定制化產品，為有特定需求和應用的客戶提供理想的解決方案。

晶圓外觀檢查設備

半導體晶圓的外觀檢查，為了檢測細微的圖案和缺陷，對鏡頭倍率有很高要求。高分辨率工業鏡頭用來實現精確檢測微小的特征和缺陷。在外觀檢測中，鏡頭同軸照明光路均勻地聚集來自光源的光，為被測物表面提供均勻的照明，而均勻照明對于精確的檢測結果。另外，更高對比度的鏡頭，能清晰地顯示被測物的細微細節和特征。近年來，由于大靶面CMOS傳感器的推出，半導體的外觀檢測可以更高效、大范圍地進行，這就要求鏡頭具有更大像面，以便配合大靶面相機提高檢測效率，縮短檢測時間。

推薦鏡頭

大靶面遠心鏡頭MML-HR-35/43系列

高倍遠心鏡頭SOD系列

晶圓測試設備

晶圓測試需要正確地識別晶圓位置，對微小的電路和器件進行測量和檢測。工業鏡頭通過高倍率放大及大像場，實現詳細的檢測和有效的晶圓覆蓋。為了檢測晶圓上微小的圖案和缺陷，我們通過先進的光學設計和光學材料的組合來實現高分辨率的鏡頭。晶圓檢測需要高速檢查大量晶圓，因此鏡頭需要能應對高速成像，助力高速數據處理，從而提高生產效率和產量。另外，為滿足各種晶圓的檢測要求，我們需要在合理且靈活的照明條件下觀察晶圓。通過鏡頭的同軸照明設計，可提供均勻照明來獲得精確的檢測結果。由于晶圓測試設備要求持續運行，也需要鏡頭具有高可靠性和耐久性。我們通過耐用的光學材料和鍍膜，及穩定的結構設計，可為客戶提供長期穩定的產品性能。

推薦鏡頭

MML-NIR 系列

MML-HR系列

定制鏡頭

劃片機

在劃片機中，為了準確地切割晶圓上的電路和器件，需要很高的定位精度和與之匹配的鏡頭分辨率。鏡頭的作用是精確地顯示微小的圖案和線寬，實現高精度的切割。切割過程經常是連續進行的，所以要求鏡頭具有很好的耐用性。茉麗特采用具有耐水、耐化學品、耐磨損性的光學材料和涂層，及穩定的結構設計，能為客戶提供長期穩定的產品性能。為了對應各種晶圓類型，需要匹配合理、靈活的照明條件。通過鏡頭的同軸照明設計，可提供均勻照明來進行精確的切割。另外，為了應對特殊的切割要求，我們也會根據特定條件使用相應的鏡頭。例如，在切割不同材質或非常堅硬的材料時，可能需要特殊的鏡頭設計和材料，且需要由可視范圍到近紅外范圍的寬波長來對應。

推薦鏡頭MML-NIR系列

SWIR系列

定制產品

固晶機

固晶機需要將微小的零件和芯片準確定位。工業鏡頭實現了很高的定位精度，能夠觀察到零件的細微特征并進行精確的貼合。另外，鏡頭的高倍率和高分辨率特性，可以將微小的特征和缺陷清晰成像。在貼合過程中，均勻的照明很重要。遠心鏡頭的同軸光路設計，為被測物表面提供均勻的照明，從而可以進行準確的觀測和定位。由于固晶機經常要在連續的、惡劣的振動環境下運用，這就要求鏡頭具有很高的可靠性和耐久性。茉麗特的鏡頭通過具有耐久性的光學材料和鍍膜，穩定的結構設計，可為客戶提供長久穩定的產品性能。近年來，由于高密度化的要求，倒裝覆晶取代了傳統的引線鍵合而得到廣泛應用。在倒裝覆晶鍵合中，由于是將芯片直接貼合在基板上，由此實現了引線長度的縮短和信號傳輸速度的提高。3D鍵合則采用了密度更高的互連技術。TSV (Through-Silicon Via)技術是在芯片內部制造微小的垂直連接孔，堆疊和連接多個芯片。這樣就能實現高速、高密度的數據傳輸和多種功能集成。為了提高最新的3D貼合精度，細微的零件和芯片的定位精度非常重要，但光學系統的畸變和偏差會對正確的定位產生影響。茉麗特同時采用了獨特的光學設計技術和調芯技術，觀測各種材料和結構的特性，選擇合適的貼合工藝，覆蓋多個波段，可以對不同的材料及零件進行評估。通過結合激光對焦，并利用不同波長的光來觀察對象的多光譜成像、白干涉技術和共焦技術等一系列組合技術，可以為各種貼合工藝提供理想的光學系統。

推薦鏡頭標清遠心鏡頭MML-HR系列

大靶面遠心鏡頭MML-SR系列

定制鏡頭

貼片機

貼片機需要對精密的零件和基板的進行定位和貼合。高分辨率鏡頭，可清晰地觀察微小的特征和圖案。因過程中需要一次處理多個部件和基板，鏡頭需要實現大視場，并且在所有的區域都具有一致的光學性能。這樣可以提升同時處理多個零件和底板的效率。因為要觀察大視場，一次進行大量的圖像處理，所以零件和基板的照射光同樣需要均勻分布。茉麗特的同軸照明設計技術，可以突出被測物表面的細微特征和結構，實現高對比度，并能清晰觀察被測物的凹凸和微小圖案，實現精密觀測，進而實現高效的零件定位。另外，貼片機的運行持續且環境惡劣，因此，鏡頭需要有穩固的設計，以便能長時間在惡劣的環境下持續工作。

推薦鏡頭

低倍率遠心標清鏡頭MML-HR系列

大靶面遠心鏡頭MML-SR系列

定制鏡頭

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